[Epoch Times, ngày 22 tháng 6 năm 2024] (Wu Wei, phóng viên của Epoch Times tổng hợp và đưa tin) Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC, TSMC), nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, đang khám phá một loại chip tiên tiến (wafer) ) Đóng gói các phương pháp mới để đáp ứng nhu cầu về sức mạnh tính toán cực cao.

Theo nhiều người quen thuộc với vấn đề này nói với "Nikkei Asia", TSMC đang làm việc với các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu để phát triển phương pháp mới này, nhưng có thể mất vài năm để đạt được thương mại hóa thực sự.

Ý tưởng đằng sau phương pháp mới là sử dụng các chất nền giống như tấm hình chữ nhật thay vì các tấm bán dẫn tròn truyền thống hiện đang được sử dụng. Điều này sẽ cho phép đặt nhiều nhóm chip hơn trên mỗi tấm bán dẫn, theo nhiều người quen thuộc với vấn đề này.

Nghiên cứu này vẫn đang ở giai đoạn đầu nhưng nó thể hiện sự thay đổi công nghệ lớn đối với TSMC, vốn trước đây coi việc sử dụng chất nền hình chữ nhật là quá khó khăn. Để phương pháp mới hoạt động, TSMC và các nhà cung cấp thiết bị của họ phải đầu tư thời gian và công sức đáng kể vào nghiên cứu và phát triển cũng như nâng cấp hoặc thay thế một số lượng lớn công cụ và vật liệu sản xuất.

Các nguồn thông tin tiết lộ rằng kích thước của tấm nền hình chữ nhật hiện đang được thử nghiệm là 510 mm x 515 mm và diện tích sử dụng được gấp hơn ba lần diện tích của tấm bán dẫn hình tròn. Các nguồn tin cho biết, hình chữ nhật cũng có nghĩa là sẽ có ít diện tích chưa sử dụng còn lại xung quanh các cạnh.

Công nghệ lắp ráp và xếp chồng chip tiên tiến của TSMC được sử dụng để sản xuất chip AI cho Nvidia, Advanced Micro Devices (AMD), Amazon và Google, sử dụng tấm wafer silicon 12 inch lớn nhất hiện có. TSMC đang mở rộng năng lực đóng gói chip tiên tiến tại Đài Loan để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Theo những người am hiểu sự việc, việc mở rộng nhà máy Đài Trung chủ yếu là để phục vụ Nvidia, trong khi việc mở rộng nhà máy Đài Nam là để phục vụ Amazon và đối tác thiết kế chip của Amazon là Alchip.

Khi được hỏi về vấn đề này, TSMC cho biết họ "rất chú ý đến tiến trình và sự phát triển của bao bì tiên tiến, bao gồm cả bao bì ở cấp độ bảng điều khiển". Công ty cho biết họ không bình luận về các vấn đề liên quan đến khách hàng cá nhân.

Công nghệ đóng gói chip, từng được coi là khía cạnh công nghệ tương đối thấp trong sản xuất chip, giờ đây ngày càng đóng vai trò quan trọng trong việc duy trì tốc độ phát triển của chất bán dẫn.

Đối với các chip điện toán AI như H200 và B200 của Nvidia, việc chỉ sử dụng dây chuyền sản xuất chip tiên tiến nhất là chưa đủ. CoWoS (Chip on Wafer on Chip Substrate), một công nghệ đóng gói chip tiên tiến do TSMC tiên phong, cũng rất cần thiết. Ví dụ: đối với chipset B200, CoWoS có thể kết hợp hai bộ xử lý đồ họa Blackwell và kết nối chúng với tám bộ nhớ băng thông cao (HBM) để đạt được khả năng xử lý dữ liệu tốc độ cao và cải thiện đáng kể hiệu suất tính toán.

菲律宾军方说，中共海警人员携带刀具和长矛，抢夺菲律宾船上的枪支，并“故意刺穿”菲律宾充气艇。

在中国大陆疫情封锁结束后，对昂贵钟表的需求激增，随后逐渐减弱，一直到现在。在利率上升、经济增长下滑和地缘政治冲突背景下，最新数据反映的正是现状。

那位缅甸问题专家称，这些果敢犯罪家族是中共制造出来的、但又失控的“怪兽”。

G7暗示，如果中共继续向俄罗斯出口武器零部件，将受到更多制裁，包括针对为非法贸易提供资金的中国金融机构。在峰会结束时发表的联合声明中，G7领导人指出：“我们将继续依照我们的法律制度采取措施，打击向俄罗斯战争机器提供物质支持的中国（中共）和第三国实体，包括金融机构，以及协助俄罗斯国防工业基础采购物资的中国实体。”

根据朝鲜官媒朝中社公布的协议文本，如果两国中的任何一方遭到入侵并被推入战争状态，另一方必须“毫不拖延地”部署其“可供使用的一切手段”，以提供“军事和其它援助”。但协议也指出，这种行动必须符合两国的法律和《联合国宪章》第五十一条，该条款承认联合国会员国拥有自卫权。

Tuy nhiên, khi kích thước chip tiếp tục tăng để chứa nhiều bóng bán dẫn hơn và tích hợp nhiều bộ xử lý bộ nhớ hơn, tiêu chuẩn ngành hiện tại là một tấm wafer 12 inch có diện tích khoảng 70.685 mm vuông. Điều này có thể xảy ra trong trường hợp này. một vài năm là chưa đủ để đóng gói những con chip tiên tiến một cách hiệu quả.

Ví dụ: các lãnh đạo cấp cao trong ngành chip đã tuyên bố rằng, giả sử hiệu suất sản xuất là 100% thì chỉ có thể sản xuất được 16 bộ B200 trên một tấm bán dẫn. Morgan Stanley ước tính rằng khoảng 29 bộ chip H200 và H100 đời đầu có thể được đóng gói trên một tấm bán dẫn.

"Xu hướng này là chắc chắn. Các nhà sản xuất chip phải đáp ứng các yêu cầu về xử lý dữ liệu nhanh, cho phép chip phát huy sức mạnh tính toán lớn hơn và tích hợp nhiều chip hơn, điều này sẽ khiến kích thước của các gói chip ngày càng lớn hơn." Một nhà sản xuất chip bit nói với Nikkei Asia: "Công nghệ mới này vẫn đang trong giai đoạn nghiên cứu và phát triển ban đầu. Ví dụ, làm thế nào để phủ chất quang dẫn trong bao bì chip tiên tiến lên một đế hình dạng mới (hình chữ nhật) là một vấn đề khó khăn. Nó là cần thiết. Các nhà sản xuất chip có nguồn vốn dồi dào như TSMC đang thúc đẩy các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn thay đổi thiết kế thiết bị

Các nhà phân tích và giám đốc điều hành ngành bán dẫn cho biết các nhà sản xuất màn hình và PCB là chuyên gia trong việc xử lý chất nền hình chữ nhật, nhưng việc sản xuất chip đòi hỏi thiết bị và vật liệu có độ chính xác cao hơn.

Mark Li, nhà phân tích chất bán dẫn tại Bernstein Research, cho biết TSMC có thể cần sớm cân nhắc việc sử dụng chất nền hình chữ nhật vì chipset AI sẽ cần phải chứa ngày càng nhiều chip trên mỗi gói.

"Việc chuyển đổi này đòi hỏi phải sửa đổi cơ sở trên quy mô lớn, bao gồm nâng cấp cánh tay robot và hệ thống xử lý vật liệu tự động để xử lý các chất nền có hình dạng khác nhau." Li cho biết: "Đây có thể là một kế hoạch dài hạn kéo dài từ 5 đến 10 năm." , không thể đạt được trong thời gian ngắn.”

Intel cũng đang làm việc với các nhà cung cấp để khám phá cách đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển, và Samsung, công ty giỏi sản xuất màn hình, cũng đã thử các phương pháp đóng gói chip mới.

Biên tập viên: Lin Yan#